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    紫外纳秒激光器

    紫外纳秒激光器

    产品特点 1.重复频率可调；
    2.模块化设计；
    3.TEM00模式输出；
    4.平均功率高，最高达到30W。

    产品应用

    凭借独特的“冷加工”热影响区极小的优势，在高端制造领域的非金属脆性材料中实现超精细加工和微结构制作，广泛应用于3C行业，尤其是手机产业链的各关键流程中。目前发机量已超过15000台，在同类激光器的市场占有率方面处于领先地位。

    应用范围：

    1.PCB、FPC板标记、分板、切割和钻孔；

    2.硅晶圆片微孔、盲孔加工；

    3.太阳能电池工艺；

    4.硅片划刻；

    5.陶瓷划刻、切割和钻孔；

    6.去油墨、去PVD层；

    7.材料表面标记。


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    产品参数

    型号

    HL-NS-355-5/10/15

    HL-NS-355-20

    输出特性

    波长

    355nm

    功率

    5W/10W/15W

    20W

    重复频率

    10-200 kHz

    60-400khz

    脉宽

    10-100ns

    20-100ns

    脉冲稳定性

    <3%rms,1σ

    <3%rms,1σ值

    光束特性


    空间模式

    TEM00

    M2

    <1.3

    偏振度

     100:1 水平

    光斑直径

    1.1 mm ±0.1mm

    1.4mm ±0.2mm

    发散全角

     <2 mrad

    光斑对称性

      >90%

    光束指向性

    <± 25 µrad/°C

    工作条件/环境要求

    电源要求

    100-240V,50 -60Hz

    就绪时间

    待机到就绪<10   分钟; 冷启动到就绪<30分钟

    温度范围

     工作时18 ~35°C ;非工作时 0~50°C

    湿度

    10–90%, 无结露

    冷却需求

    水冷，冷水机精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分钟

    总耗热

    <1000 W

    物理特性

    激光头尺寸(L ×   W × H)

    500mm×230.5mm×132mm

    激光头重量

    18kg

    控制器尺寸 (L × W × H)

    477 mm× 440mm × 177mm

    控制器重量                                           

    21kg


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