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    PLC3030系列 陶瓷激光切割机

    PLC3030系列 陶瓷激光切割机

    产品特点 1、大理石机床底座，一体封闭式结构，稳定性好；
    2、采用高精度运动平台及控制系统，运动速度快，精度高；
    3、采用优质激光器及定制切割头，光路密封性好，聚焦光斑细，切割精度高；
    4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度；
    5、自主研发的切割软件，可根据客户需求定制新功能，实现精密加工。

    产品应用

    1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工；

    2、应用于LED行业陶瓷基板的精密切割、划线和切孔；

    3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。


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    产品参数

    项目

    PLC3030参数

    行程

    X轴（mm）

    300

    Y轴（mm）

    300

    Z轴（mm）

    100

    速度

    X/Y轴最大空程速度（mm/s）

    800

    Z轴最大空程速度（mm/s）

    200

    精度

    X/Y轴定位精度（mm）

    ±0.005

    X/Y轴重复定位精度（mm）

    ±0.002

    Z轴定位精度（mm）

    ±0.02

    Z轴重复定位精度（mm）

    ±0.01

    激光器类型

    CO2 Laser/Fiber   Laser

    激光器功率（W）

    CO2 Laser

    150、250

    Fiber Laser

    150、300、1500

    主机外形尺寸（Lmm×W mm×H mm）

    1450*1500*2250

    机器净重（kg）

    约1900

    使用环境

    电网需求（波动＜±5%）

    单相220V   50Hz 60A

    （可选3相380V）

    整机功率(KW)    

    3~10

    相对湿度  

    45%~75%

    环境温度

    10℃~30℃

    气源需求（洁净干燥）

    0.8~2   MPa


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