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    离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

    离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

    产品特点 1.采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
    2.采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
    3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度。

    产品应用

    应用领域：

    1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽；

    2、适用于摄像头模组、封装芯片等产品的精密加工，在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。


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