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大族半导体荣获两项科技进步奖

作者：大族激光

大族半导体凭借卓越的技术创新和深厚的行业实力，荣获了2022年度“广东省科技进步奖”一等奖及“深圳市科技进步奖”二等奖。这双重荣誉不仅彰显了大族半导体在科技创新领域的杰出贡献，更是对公司品牌影响力及整体实力的双重认可，标志着大族半导体在行业内的领先地位和持续发展的强劲势头。


2022年度广东省科技进步奖一等奖


“广东省科学技术奖”由省科学技术厅主办评选，主要授予为促进科技进步和经济社会发展做出突出贡献的个人或组织，是广东省在科技成果奖励方面的最高荣誉。


2023年5月，由深圳市大族半导体装备科技有限公司、北京理工大学珠海学院、广州国显科技有限公司、北京理工大学、中国船舶集团有限公司第七〇七研究所联合申报的“绝缘体材料飞秒激光电子密度调控加工技术、装备及应用”项目，荣获2022年度“广东省科技进步奖”一等奖。


飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备

示例机型:DSI-G-STC-1001-A


01应用领域

飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备(FLEE-TGV)可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领城有巨大的应用潜力。


02主要特点

◆ 灵活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；

◆ 采用飞秒激光技术，高效、高品质加工；

◆ 自主研发的加工和控制系统；

◆ 配备高精度的晶圆自动校正系统；

◆ 全自动无人值守；

◆ 拥有多项自主知识产权及核心技术。


03主要参数

04实例效果


2022年度深圳市科技进步奖二等奖


“深圳市科学技术奖”是由深圳人民政府设立的科技成果奖励方面的最高奖项，授予为推动科技进步和经济社会发展做出突出贡献的组织和个人，是企业科技创新能力的硬指标。


2023年6月，由深圳市大族半导体装备科技有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市化讯半导体材料有限公司共同申报的“集成电路先进封装临时键合材料及装备”项目，荣获2022年度“深圳市科技进步奖”二等奖。


全自动激光解键合设备

示例机型:DSI-S-DB661


01应用领域

适用于2.5D/3DIC扇出型晶圆级/面板级封装，Ⅲ-V族半导体、SiC、GaN等超薄器件制备。

02主要特点

◆ 激光高频快速扫描，无热效应，属于"冷"加工；

◆ 自研光斑整形技术，配置光斑质量监控与反馈系统；

◆ 激光稳定加工，配置能量监控与补偿系统；

◆ 激光配合特殊剥离涂层，可搭配市面多种胶材

◆ Carrier无应力分离，可实现回收再利用；

◆ 化学湿法清洗，药水自动补液、过滤后回收利用。


03主要参数

04实例效果


大族半导体凭借卓越的自研实力屡获殊荣，这些荣誉的背后凝聚着坚定的研发创新精神、敏锐的市场需求洞察能力和对客户满意度的执着追求。大族半导体满怀感恩之心，感谢国家和政府对半导体装备企业的支持和鼓励，同时展望未来，我们将依托深厚的技术底蕴，不断追求卓越创新，坚定地向集成电路装备制造领域标杆企业的目标迈进，助力创造行业新价值。



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