2023年12月13日-14日，行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳隆重举行。大族半导体凭借SiC晶锭激光切片设备的卓越性能和匠心品质，荣膺行家极光奖—【最具影响力产品奖】。“行家极光奖”旨在表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。
大族半导体技术总监巫礼杰先生受邀在同期高峰论坛上发表《激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用 》主题报告。巫总在报告中指出，传统的SiC衬底多线切割存在材料耗损大、出片率低、效率低等技术痛点，已成为制约行业发展的技术瓶颈。大族半导体研发的新型激光切片（QCB）技术，能有效打破传统束缚，具有材料耗损小、出片率高、效率高等优势。大族半导体用前瞻技术赋能产品提升，聚力攻克激光切片核心技术，于2022年推出国内首台SiC晶锭激光切片设备，通过持续优化关键技术工艺，能帮助客户有效降低衬底晶圆制程成本，已在三代半领域获得广泛关注与应用。
获奖产品
设备型号：HSET-S-LS6200 01应用领域 应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。 02主要特点 ◆ 高动态高功率飞秒激光器 ◆ 高精度光学扫描加工系统 ◆ 高柔性高效率剥离系统 ◆ 加工面平整，材料耗损低，出片率高 ◆ 加工效率快，良率高 ◆ 大尺寸加工，8inch ◆ 超薄晶圆加工，加工材料兼容性好 03工艺流程 04实例效果 大族半导体再次获行业认可，与战略布局、技术领先、产品创新、优质服务密不可分。未来，大族半导体将一如既往聚焦行业发展，深耕科技创新，力争成为集成电路装备制造领域标杆企业，为推动行业高质量发展贡献力量！
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