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    半导体设备国产化进入兑现期，大族封测乘“风”而起

    作者：大族封测

    半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，是半导体芯片制造的基础和核心，擎起了整个现代电子信息产业，在半导体产业链中的地位至关重要。


    近年来，在国家各项宏观政策的引导和国际形势、供应链安全的不确定性影响下，国内半导体设备厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，力求我国半导体产业链形成供应链闭环能力。在经历了漫长的奋斗后，国产半导体设备也迎来了交付高品质产品的时期，国产化替代进入兑现期。

    中国作为全球半导体产业的重要参与者，在下游行业快速发展的推动下，半导体设备也保持着快速增长，增速显著高于全球。


    根据SEMI统计，2020年中国大陆地区半导体设备销售规模达182.7亿美元，同比增长39%；2021年销售额增长58%，达到296亿美元，占全球半导体设备市场规模的28.86%，第二次成为全球半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年保持增长。

    半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。以产业链应用环节来划分，设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。


    就后道工艺设备（封装测试）来说，国内缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端封装设备供应商，国产化突破还需产业链及政策重点培养。其主要原因，一方面是产业政策支持主要集中在晶圆厂、封测厂、前道设备，而封测设备覆盖较少，缺少来自下游客户的验证机会；另一方面因贸易限制，先进的前道设备是重灾区，而对于封装测试设备进口限制较少。

    据中国电子专用设备工业协会(CEPEA)的统计数据，2020年国产半导体设备自给率约为17.5%；如果仅考虑集成电路设备，国内自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，国产化替代空间巨大；同时，出于对国产供应链安全、协同的考虑，半导体设备国产化是必须，也是必然的趋势。


    对于封测环节来说，国内封测厂扩产浪潮也带来了高速增长的国产化封测设备需求，为国产化设备带来了替代的机会。在设备厂商积极研发创新的环境下，国产设备实力有望进一步提升，从而更好地匹配封测厂商的要求。

    虽然我国半导体封测设备起步较晚、基础不足，相对于国际巨头仍有一定差距，但近年来也有了长足的发展，也出现了高端设备的国产化突破。如通过经验、时间、资金的持续投入，大族封测就实现了国产焊线机从“0”到“1”的突破，再由“1”到“N”的发展，达同类产品的国际先进水平，打破了国外的垄断。


    不仅在焊线机方面取得突破，大族封测还将业务延伸至整个半导体及泛半导体封测专用设备领域，成为半导体自动化封装设备的权威供应商，与封测厂商共同成长。


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