• 金年会·(中国)金字招牌,信誉至上

    大族激光官网 语言 大族激光官网

    选择国家/地区

    English

    中文繁體

    한국어

    日本語

    ไทย

    Tiếng Việt

    Deutsch

    客服热线：
    400-666-4000
    [→] 立即咨询
    关闭 [x]
    客服热线：
    400-666-4000
    [→] 立即咨询
    关闭 [x]
    LED激光剥离机

    LED激光剥离机

    产品特点 主要特点：
    1、长焦深，可解决片子翘区问题 ;
    2、高精度高速加工系统;
    3、全自动上下料 ;
    4、低损伤、高良品率;
    5、工艺参数可实时调节、可存储.

    产品应用

    应用范围：SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。

    产品参数


    主要参数加工尺寸4/6寸晶圆片
    加工速度2400~3200mm/s
    加工精度±1.5μm
    平台参数400*600mm
    激光器参数200KHz
    Tact time4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间）
    稼动率98%
    重大故障间隙时间2H≥
    良率95%
    振镜及控制系统最大速度： 5000mm/s
    精度：±10μm
    加工方式螺旋式由外往内
    圆形直线填充方式
    [图标] 联系我们
    服务热线
    服务热线:
    400-666-4000
    在线沟通
    在线沟通:
    立即咨询
    查看更多联系、反馈方式
    [↑]
    打样申请/技术支持
    [x]
    *
    *
    *
    咨询产品
    验证码
    标有 * 的字段为必填，收到后我们将在2个工作日与您联系
    申请打样
    [x]
    *
    *
    *
    *
    *
    标有 * 的字段为必填
    *
    激光加工类型（多选）
    *
    材料类型（多选）
    验证码
    标有 * 的字段为必填，收到后我们将在2个工作日与您联系
    友情链接: